期刊信息

周期:双月
出版地:广东省广州市
语种:中文
开本:大16开
ISSN:1674-8298
CN: 44-1670/F
邮发代号:46-195
复合影响因子:2.452
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刊号:CN44-1670/F

从开放式协同创新看中国芯片产业生态圈营造

发布时间:2018-11-15|发布单位:《产经评论》杂志社

[摘要]当今中国正处于“制造大国”向“制造强国”迈进的新阶段,新一代信息技术产业是关注重点之一,而芯片产业因技术复杂度高、生态链效应突出,又是其中的关键。芯片技术作为高端制造领域的关键复杂技术,是衡量一国综合实力的重要指标之一,其发展是一个漫长的研发积累过程,需要巨大的研发投入支撑。因此,促进芯片产业技术创新需要建立包含生产子系统、创新子系统、服务子系统及生态环境,核心企业和关联配套企业紧密协同,市场激励措施和政策有效支持的产业生态圈;把开放式协同创新范畴用于产业组织领域,使协同创新运作方式与产业组织间协同、协同溢出效应与可持续发展相结合。应通过转变政府角色、发挥政府职能,协调攻关核心技术、营造良好创新文化和营商环境及创新金融服务体系等途径完善芯片产业生态圈,实现各主体间的开放式协同创新,提升芯片产业技术水平,缩小与国际先进水平之间的差距,促进我国芯片产业在全球价值链地位上的高端转移。

[关键词]芯片产业; 产业生态圈; 开放式协同创新

[作者简介]方莹莹,中国社会科学院研究生院博士研究生,信阳师范学院讲师,研究方向:产业组织与政策、国际贸易学;刘戒骄,中国社会科学院工业经济研究所研究员、博士生导师,研究方向:产业组织与政策。

[引用方式]方莹莹, 刘戒骄. 从开放式协同创新看中国芯片产业生态圈营造[J]. 产经评论, 2018, 9(6): 104-115.